DB107规格参数书下载

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深圳市强元芯电子有限公司，专注电源领域12年！

供应DB整流桥详细参数规格

内部芯片类型：台湾波峰GPP芯片

品牌：SEP

最大正向整流电流Io：1.0A

最大反向耐压PRV:1000V

　　正向压降VFM：1.10V

　　正向峰值电流：30A

　　工作温度范围：-40°Cto+175°C

最大反向电流:10.0A

　　封装形式：DB-4/DIP-4

应用市场：手机充电器、LED灯具等

DB系列1A整流桥相关型号：DB101、DB102、DB103、DB104、DB105、DB106、

DB107。

强元芯电子是一家技术力量雄厚的公司，12年专注于电源领域的研发经验，可为客户提供全套的技术支持！本公司专业生产整流桥，肖特基，快恢复二极管，为MHCHXM深圳地区指定代理商！

强元芯在半导体行业有着12年的资质，以诚信经营为宗旨，打造百年诚信企业为方向，本着“客户就是上帝，要满足并超越客户需求”的客户观，快速发展；致力成为中国电子供应链中广大厂商优先选择的战略合作伙伴。

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